2.5D 和 3D IC 由多个芯片组组成,这些芯片组由不同材料制成并在三维空间中集成,因此带来了独特的物理验证挑战。
Calibre Shift Left 解决方案可帮助 3D IC 设计人员优化设计并执行早期物理验证,从而更轻松地识别和解决装配问题。
这些解决方案支持全面的 3D IC 验证策略,该策略在整个设计和组装阶段集成了值得信赖的 Calibre 物理验证。
浏览本白皮书,了解早期封装组装验证如何降低 3D IC 设计复杂性,涵盖:
- 2.5/3D IC 设计
- 3D IC组装流程
- 3D IC 物理验证等等!